Matriculas se pueden desarrollar de forma presencial en la sede o también vía online en www.tupuedes.cl. Cabe destacar que la mayoría de las carreras están con beca matrícula hasta el 4 de diciembre.
Un nuevo proceso de admisión para la educación superior es la que prontamente va a comenzar en nuestro país, ocasión, en la que miles de personas inician la búsqueda de la mejor opción, tanto en jornada diurna como vespertina.
En este sentido, este miércoles 12 de octubre, Santo Tomás Copiapó lanzará oficialmente su proceso de Admisión 2023, en la que entregará toda la información necesaria, entre ellas las carreras que se ofrecen, su arancel, la infraestructura con la que se cuenta, entre otros.
Al respecto, el director de Admisión de Santo Tomás Copiapó, Willie Carvajal Pérez, comentó que “queremos hacer un llamado a la comunidad, tanto jóvenes como adultos, que están interesados en iniciar o continuar su proceso de formación en la educación superior a que se informen de nuestra oferta académica. Cómo lo pueden hacer, acercándose a partir de este miércoles 12 de octubre a nuestra sede ubicada a la salida norte de la comuna de Copiapó, lugar en la que nuestro Team Admisión los estará esperando para dilucidar todas las dudas que tengan, ya sea en relación al arancel, campo laboral, infraestructura, entre otros”.
“Es importante comentar que la mayoría de las carreras que impartimos en Santo Tomás Copiapó están con beca de matrícula hasta el 4 de diciembre, por lo que los invitamos a informarse y a matricularse antes de esa fecha. Queremos destacar, que no solamente las personas se pueden matricular de forma presencial, ya que también tenemos la opción vía online, a través de la página www.tupuedes.cl”, agregó.
Cabe destacar, que el horario de atención presencial de Santo Tomás Copiapó es de lunes a viernes entre las 9:00 y las 19:30 horas, horario continuado y los sábados de 9:00 a 13:30 horas. Cualquier consulta la puedes realizar a través de nuestras redes sociales, Santo Tomás Copiapó o Admisión Santo Tomás Copiapó.
