- La empresa chilena contó con un stand y parte de su equipo para presentar su oferta de productos y soluciones ante clientes.
Con el propósito de tener contacto directo con sus clientes, Typack-Recipet participó recientemente en el Segundo Congreso Internacional de Uva de Mesa (CIUM 2025), realizado en Lima, Perú, organizado por la Asociación de Productores y Exportadores de Uva de Mesa del Perú (Provid). El encuentro reunió a productores, exportadores, investigadores, técnicos y autoridades relacionadas con el rubro.
En el evento, que se realizó los pasados miércoles 13 y jueves 14 de agosto en el Centro de Convenciones ESAN, la empresa chilena contó con un stand y parte de su equipo para presentar a sus clientes sus ofertas de productos y soluciones.
“Estamos muy contentos de haber participado en esta segunda versión del Congreso en Perú -la anterior fue en ICA en el 2023- y la tercera si se cuenta la que se realizó en Chile el año pasado. Hemos sido partícipes de este encuentro desde sus inicios y, en esta ocasión, participamos por primera vez con un stand, buscando profundizar nuestra presencia en el mercado”, dijo Cristóbal Villar, gerente de Typack Chile Recipet.
El ejecutivo añadió que la empresa chilena tiene una larga historia en el mercado peruano, presentando en esta ocasión sus productos y soluciones. “Tenemos todos los formatos de clamshells de 3 libras, 2 libras, 1 libra”, que nos permiten atender mejor a nuestros mercados y tenemos envases más livianos, lo que nos permiten traspasar a nuestros clientes una menor huella de carbono, poniendo menos plásticos en todas sus líneas.
En esta ocasión, el CIUM se centró en la actualización, el análisis y la proyección del negocio de la uva de mesa, en un contexto global cada vez más competitivo. A este evento asistieron más de 50 ponencias locales e internacionales que abordaron los desafíos y oportunidades del sector.
